SH110用于酸性镀铜，能够细化晶粒，具有提升镀层整平和硬度的性能。用于装饰性和功能性电镀，应用在五金镀铜、电铸铜、印刷电路板、锂电铜箔行业。在锂电铜箔电镀工艺中，能显著提升铜箔的抗拉强度。

产品应用：镀铜光亮剂，可增强铜表面防腐性

产品应用：镀铜润湿剂，协同染料分散

电镀铜整平和分散剂

电镀铜整平和光亮剂

电镀铜低区整平和光亮剂

镀铜光亮剂，使镀铜层结晶细化，提高电流密度之作用。

作为顶层光亮剂，配合SPS可使镀层更加的结晶细化。

酸铜中低位晶粒细化剂，既可与聚醚类及润湿剂等表面活性剂搭配使用，也可与其它含硫光亮剂配合使用，获得光亮性和延展性较好的镀层。

该产品在酸性镀铜中与聚乙烯醇或非离子表面活性剂配合使用，可得到光亮、延展性好的镀铜层，也可用于其它酸性电镀液中，如酸性镀银和镀钯。