SH110用于酸性镀铜,能够细化晶粒,具有提升镀层整平和硬度的性能。用于装饰性和功能性电镀,应用在五金镀铜、电铸铜、印刷电路板、锂电铜箔行业。在锂电铜箔电镀工艺中,能显著提升铜箔的抗拉强度。
电镀镍低区光亮剂,能提高低电流区的光亮性和填平性,扩宽低区亮度范围,配合ATPN效果更佳
氯化钾镀锌用辅助光亮剂,可替代烟酸,防止高电流烧焦,搭配15-70S具有很好的耐铁性能;
可使邻氯苯甲醛水性化的乳化剂,有超强的乳化性,不用另外加醇助溶,低 COD,可大大降低光亮剂的成本。
用于半光镍体系,产品HD-Y,可代替HD-N,长期使用电镀槽液不变深,同时相比HD-N体系镀层更白亮。
镀镍高效整平剂,在高电流区整平性极佳,对镀层能产生一定白亮效果,分解产物少
电镀镍光亮剂,整平剂,使镀层细腻丰满,酸化好的,可直接使用
产品应用:电镀镍除杂剂,能有效络合铜,锌,铅等重金属离子
产品应用:电镀镍除杂剂,强力除锌,铜等重金属离子,但不适用于半光亮镍体系
碱性镀锌分散剂,可拉伸低电流区亮度范围,可使镀层结晶细腻,可提升电流效率
电镀镍中的长效光亮剂,弱整平剂;其特点是能使镀层结晶细化
糖精钠CAS号:128-44-9/6155-57-3
产品代号:糖精钠
镀镍初级光亮剂